展会信息

电子展 REVIEW

美国国际线路板及电子组装技术展

发布时间: 2018-12-25       点击数:

2019年美国国际线路板及电子组装技术展览会
IPC EXPO 2019

一、展会信息

展会名称:2019年美国国际线路板及电子组装技术展览会
展会时间:2019年1月29日-1月31日
展会地点:美国 圣地亚哥
展馆名称:San Diego Convention Center 圣地亚哥会议中心
 
二、展会简介

该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上具有较大的影响力。每年一届。2018 年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出,50000 名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商,以及经销商均参加该展,参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。紧扣展会的“技术的前瞻性思考”主题,来自世界各地专家的80 多篇原创性研究和创新议题将在会议现场发表。议题覆盖印制板设计、制造、电子组装和测试等各个领域。展会主办方推出20多个专业开发课程,从产品设计、无铅技术、材料、工艺优化、焊点可靠性到PCB 制造、质量和可靠性等实践性方案,为想了解能够迅速应用到工作实践中的听众提供了多种选择。
 
三、展品范围

电子组装设备与材料,电子组装设备,PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装,手工工具和焊台,模板印刷设备,印刷电子产品,REACH/ROHS 合规服务,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件、连接器、固定件,元件预加工及贴装设备,光伏、太阳能产品, 软件(CAD,CAM,MES等), 测试检验系统,电子生产线设备与附件,线路板产品应用,线路板,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片),线路板设备,内外层工序,电镀,锣板设备,电子包装设备等。