中山市腾达世嘉展览有限公司

展会时间：2024年1月24日-26日

展会地点：东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）

参展企业：1150家

观众数量：32795人

梁小姐 18022001288    

QQ：2853817329

网  址：www.td-star.net

NEPCON作为“电子封装&制造”的综合展会，随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，使得NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

NEPCON始办于 1972 年，每年一届。据主办方统计：2023年NEPCON吸引了32795名的专业观众汇聚一堂；其中68%的观众为核心用户，71%的观众拥有采购决定权。展会期间还将同期举办一系列世界一流水平的高峰技术论坛进行技术知识分享。

我们相信，日本NEPCON展览会将会是您了解行业动态、未来技术趋势以及打入亚洲市场的最好平台。

电子元件&材料   连接器/电缆、传感器、印制电路板材料、端子板、开关、寄存等

PCB             刚性PCB、柔性PCB、多层PCB、半导体封装PCB、光电PCB等

SMT            贴片机、清洁机/ESD防护、编带机、焊接设备、印刷机/光罩、激光加工等

LED&二极管技术 LEDs、激光二极管、光学零部件/材料、制造/检查设备、热解决方案等

封装技术        组装/检查设备、材料、元件、电镀/蚀刻材料设备、半导体测试设备等

测试技术        可视化检查系统、测量/测试/分析仪器设备、检查设备、非破坏检查装置等